首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Helio X30 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Helio X30 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Helio X30 的優勢
更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 27.81GB/s)
發布時間晚 7 個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
MediaTek Helio X30
336
HiSilicon Kirin 970 +14%
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio X30
1115
HiSilicon Kirin 970 +23%
1377
FP32浮點性能
MediaTek Helio X30
217
HiSilicon Kirin 970 +52%
331
VS

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2600 MHz
主頻
2360 MHz
10
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
10 nm
製程
10 nm
3
晶體管數
5.5
5 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

PowerVR GT7400 Plus
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
850 MHz
GPU 頻率
768 MHz
4
執行單元
12
32
Shading units
18
8
最大容量
8
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
27.81 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 28MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 10
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 450 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年2月
發佈日期
2017年9月
Flagship
Flagship
MT6799
型號
Hi3670

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