首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 430 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 430 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1400MHz Qualcomm Snapdragon 430 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
更高的主頻 (2860MHz vs 1400MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 28nm)
發布時間晚4 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 430
135324
HiSilicon Kirin 990 4G +414%
695853
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 430
206
HiSilicon Kirin 990 4G +380%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 430
832
HiSilicon Kirin 990 4G +282%
3179
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 430
43
HiSilicon Kirin 990 4G +1506%
691
VS

處理器

8x 1.4 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
1400 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
28 nm
製程
7 nm
1
晶體管數
8
6 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 505
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
450 MHz
GPU 頻率
600 MHz
1
執行單元
16
48
Shading units
36
4
最大容量
12
0.0432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
800 MHz
內存頻率
2133 MHz
1x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 536
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 21MP
最大相機分辨率
-
1K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X6
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 4
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
No
Up to 150 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 75 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2015年9月
發佈日期
2019年10月
Low end
Flagship
MSM8937
型號
-

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