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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 710
VS
Qualcomm Snapdragon 460
HiSilicon Kirin 710
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.1536 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更现代的制程技术 (11nm vs 12nm)
更低的TDP功耗 (3W vs 5W)
發布時間晚1 年6個月
HiSilicon Kirin 710 的優勢
更高的主頻 (2200MHz vs 1800MHz)
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 460
195931
HiSilicon Kirin 710
+3%
202054
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 460
272
HiSilicon Kirin 710
+30%
356
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 460
999
HiSilicon Kirin 710
+19%
1197
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 460
+19%
153
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 460
VS
HiSilicon Kirin 710
處理器
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
-
L3快取
0
11 nm
製程
12 nm
-
晶體管數
5.5
3 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 610
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
600 MHz
GPU 頻率
1000 MHz
1
執行單元
4
128
Shading units
16
8
最大容量
6
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
13.91 Gbit/s
最大帶寬
-
多媒体
Hexagon 683
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2340 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
1K at 60FPS
錄影
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
Modem
-
連接性
LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 12
No
5G支援
No
Up to 390 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.1
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年1月
發佈日期
2018年7月
Low end
類
Mid range
SM4250-AA
型號
Hi6260
Qualcomm Snapdragon 460
官方網頁
HiSilicon Kirin 710
相關SoC對比
1
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