首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Helio X30

Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 与 10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 636 的優勢
發布時間晚 8 個月
MediaTek Helio X30 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2176 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )
更大的内存带宽 (27.81GB/s vs 5.3GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 14nm)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 636
295
MediaTek Helio X30 +13%
336
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 636
1088
MediaTek Helio X30 +2%
1115
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 636
184
MediaTek Helio X30 +17%
217
VS

處理器

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
1800 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
10
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
14 nm
製程
10 nm
2
晶體管數
3
5 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 509
GPU 名稱
PowerVR GT7400 Plus
720 MHz
GPU 頻率
850 MHz
1
執行單元
4
128
Shading units
32
8
最大容量
8
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
11.2

內存

LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1333 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
5.3 Gbit/s
最大帶寬
27.81 Gbit/s

多媒体

Hexagon 680
神經處理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
1900 x 1200
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 24MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
X12
Modem
-

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 10
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 450 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年10月
發佈日期
2017年2月
Mid range
Flagship
SDM636
型號
MT6799

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策