首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 660 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 660 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 660 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 660 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 14nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 660
225927
HiSilicon Kirin 970 +57%
355946
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 660
345
HiSilicon Kirin 970 +11%
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 660
1242
HiSilicon Kirin 970 +10%
1377
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 660
217
HiSilicon Kirin 970 +52%
331
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.84 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
14 nm
製程
10 nm
1.75
晶體管數
5.5
5 W
TDP
9 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 512
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
850 MHz
GPU 頻率
768 MHz
1
執行單元
12
128
Shading units
18
8
最大容量
8
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 680
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 680
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio
X12
Modem
-

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年5月
發佈日期
2017年9月
Mid range
Flagship
SM6115
型號
Hi3670

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