首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 660 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 660 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 660 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 660 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 14nm)
發布時間晚2 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 660
225927
HiSilicon Kirin 990 4G +207%
695853
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 660
345
HiSilicon Kirin 990 4G +186%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 660
1242
HiSilicon Kirin 990 4G +155%
3179
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 660
217
HiSilicon Kirin 990 4G +218%
691
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.84 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
2 MB
14 nm
製程
7 nm
1.75
晶體管數
8
5 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 512
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
850 MHz
GPU 頻率
600 MHz
1
執行單元
16
128
Shading units
36
8
最大容量
12
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 680
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 680
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年5月
發佈日期
2019年10月
Mid range
Flagship
SM6115
型號
-

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