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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 950
Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 950
VS
Qualcomm Snapdragon 662
HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 与 8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 950。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 662 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
更现代的制程技术 (11nm vs 16nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚4 年2個月
HiSilicon Kirin 950 的優勢
更大的内存带宽 (25.6GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (2400MHz vs 2000MHz)
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 662
339
HiSilicon Kirin 950
+9%
372
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 662
+18%
1209
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 662
+111%
243
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 662
VS
HiSilicon Kirin 950
處理器
4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
11 nm
製程
16 nm
1.75
晶體管數
2
4 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 610
GPU 名稱
Mali-T880 MP4
950 MHz
GPU 頻率
900 MHz
1
執行單元
4
128
Shading units
16
8
最大容量
4
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4
1866 MHz
內存頻率
-
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s
多媒体
Hexagon 683
神經處理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
Modem
-
連接性
LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 6
No
5G支援
No
Up to 390 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年1月
發佈日期
2015年11月
Mid range
類
Flagship
SM615
型號
Hi3650
Qualcomm Snapdragon 662
官方網頁
-
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