首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (6W vs 9W)
發布時間晚2 年2個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
HiSilicon Kirin 9000 +262%
907784
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 670
384
HiSilicon Kirin 9000 +229%
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 9000 +182%
3529
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 670
358
HiSilicon Kirin 9000 +551%
2331
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
10 nm
製程
5 nm
-
晶體管數
15.3
9 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 615
GPU 名稱
Mali-G78 MP24
700 MHz
GPU 頻率
759 MHz
2
執行單元
24
128
Shading units
64
8
最大容量
16
0.3584 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
2750 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

Hexagon 685
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2018年8月
發佈日期
2020年10月
Mid range
Flagship
SDM670
型號
-

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