Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 655

VS

Qualcomm Snapdragon 675 HiSilicon Kirin 655

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 与 8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 675 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.3244 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更现代的制程技术 (11nm vs 16nm)

發布時間晚1 年10個月

HiSilicon Kirin 655 的優勢

更高的主頻 (2120MHz vs 2000MHz)

更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 675 +257%

675

HiSilicon Kirin 655

189

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 675 +144%

1700

HiSilicon Kirin 655

694

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 675 +468%

324

HiSilicon Kirin 655

57

Qualcomm Snapdragon 675

VS

HiSilicon Kirin 655

處理器

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

架構

4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2000 MHz

主頻

2120 MHz

8

核心數

8

256 KB

2级缓存

-

0

L3快取

-

11 nm

製程

16 nm

1.75

晶體管數

4

6 W

TDP

5 W

Samsung

製造廠

-

圖形

Adreno 612

GPU 名稱

Mali-T830 MP2

845 MHz

GPU 頻率

900 MHz

2

執行單元

2

96

Shading units

16

8

最大容量

4

0.3244 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

12.1

DirectX 版本

11

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR3

1866 MHz

內存頻率

933 MHz

2x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

14.9 Gbit/s

最大帶寬

-

AI

Hexagon 685

NPU

No

多媒体

Hexagon 685

神經處理器 (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

eMMC 5.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

1920 x 1200

1x 192MP, 2x 16MP

最大相機分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 30FPS

錄影

1K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

-

連接性

LTE Cat. 13

4G支援

LTE Cat. 7

No

5G支援

No

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 50 Mbps

5

Wi-Fi

4

5.0

藍牙

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2018年10月

發佈日期

2016年12月

Mid range

類

Mid range

SDM675

型號

-

Qualcomm Snapdragon 675

官方網頁

-

Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 655

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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