首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 690 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 690 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 690 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 690 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更现代的制程技术 (8nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (6W vs 9W)
發布時間晚2 年9個月
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 690 +2%
365230
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 690 +106%
797
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 690 +37%
1900
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 690 +46%
486
HiSilicon Kirin 970
331
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 560 Gold (Cortex-A77)
6x 1.7 GHz – Kryo 560 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2000 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
8 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
6 W
TDP
9 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 619
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
950 MHz
GPU 頻率
768 MHz
2
執行單元
12
128
Shading units
18
8
最大容量
8
0.4864 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 692
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio
Snapdragon X51
Modem
-

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 900 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年6月
發佈日期
2017年9月
Mid range
Flagship
SM6350
型號
Hi3670

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