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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7200
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7200
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
MediaTek Dimensity 7200
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 2800MHz MediaTek Dimensity 7200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 7200 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2800MHz vs 2500MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 6nm)
發布時間晚1 年4個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
MediaTek Dimensity 7200
+15%
713781
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
MediaTek Dimensity 7200
+11%
1192
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+13%
3008
MediaTek Dimensity 7200
2645
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
MediaTek Dimensity 7200
處理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2500 MHz
主頻
2800 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv9-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
4 nm
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 642
GPU 名稱
Mali-G610 MP4
550 MHz
GPU 頻率
1130 MHz
2
執行單元
4
384
Shading units
-
16
最大容量
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X53
Modem
-
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 21
Yes
5G支援
Yes
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年10月
發佈日期
2023年2月
Mid range
類
Mid range
SM7325-AE
型號
MT6886
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
官方網頁
MediaTek Dimensity 7200
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