首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 778G 的優勢
更高的主頻 (2400MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚4 年7個月
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更大的内存带宽 (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G +140%
981
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G +101%
2787
HiSilicon Kirin 960
1385
VS

處理器

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
4 MB
6 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
5 W
TDP
5 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 642L
GPU 名稱
Mali-G71 MP8
490 MHz
GPU 頻率
1037 MHz
2
執行單元
8
384
Shading units
16
16
最大容量
4
-
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.3

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4
3200 MHz
內存頻率
1600 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
28.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 192MP, 2x 36MP
最大相機分辨率
2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 210 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年5月
發佈日期
2016年10月
Mid range
Flagship
SM7325
型號
Hi3660
官方網頁
-

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