首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio G37

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio G37

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 与 8 核心 2300MHz MediaTek Helio G37。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
更大的内存带宽 (77GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (3300MHz vs 2300MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 12nm)
發布時間晚3 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1198%
2079542
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +958%
2181
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +692%
7250
MediaTek Helio G37
915
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +10900%
4730
MediaTek Helio G37
43
VS

處理器

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
架構
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3300 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8.2-A
0
L3快取
-
4 nm
製程
12 nm
-
TDP
2.2 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 750
GPU 名稱
PowerVR GE8320
903 MHz
GPU 頻率
680 MHz
2
執行單元
4
1536
Shading units
8
24
最大容量
8
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
4800 MHz
內存頻率
1600 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
77 Gbit/s
最大帶寬
13.9 Gbit/s

多媒体

Hexagon
神經處理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2400 x 1080
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X75
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 10000 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 3500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2023年10月
發佈日期
2020年6月
Flagship
Low end
SM8650-AB
型號
MT6765H

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