首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 855 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.13GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚2 年2個月
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 855 +112%
592031
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 855 +130%
939
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 855 +106%
2855
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 855 +238%
898
HiSilicon Kirin 960
265
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
4 MB
0
L3快取
-
7 nm
製程
16 nm
6.7
晶體管數
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 640
GPU 名稱
Mali-G71 MP8
585 MHz
GPU 頻率
1037 MHz
2
執行單元
8
384
Shading units
16
16
最大容量
4
0.8985 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
11.3

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4
2133 MHz
內存頻率
1600 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
34.13 Gbit/s
最大帶寬
28.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 690
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 192MP, 2x 22MP
最大相機分辨率
2x 16MP
4K at 120FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
Modem
-

連接性

LTE Cat. 20
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 5000 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1240 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2018年12月
發佈日期
2016年10月
Flagship
Flagship
SM8150
型號
Hi3660
官方網頁
-

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策