首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 860 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.13GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (2960MHz vs 2860MHz)
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
發布時間晚 6 個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 860
636716
HiSilicon Kirin 990 4G +9%
695853
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 860
996
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 860
2569
HiSilicon Kirin 990 4G +23%
3179
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 860 +49%
1036
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

處理器

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2960 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
7 nm
製程
7 nm
6.7
晶體管數
8
6 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 640
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
675 MHz
GPU 頻率
600 MHz
2
執行單元
16
384
Shading units
36
16
最大容量
12
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 690
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 22MP
最大相機分辨率
-
4K at 120FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 20
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 5000 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1240 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年4月
發佈日期
2019年10月
Flagship
Flagship
SM8150-AC
型號
-

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