首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 655

Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 655

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2840MHz vs 2120MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚3 年

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865 +496%
1128
HiSilicon Kirin 655
189
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 +372%
3277
HiSilicon Kirin 655
694
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 865 +2008%
1202
HiSilicon Kirin 655
57
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主頻
2120 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
16 nm
10.3
晶體管數
4
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
587 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
2
512
Shading units
16
16
最大容量
4
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR3
2750 MHz
內存頻率
933 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
1K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.1
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2019年12月
發佈日期
2016年12月
Flagship
Mid range
SM8250-AB
型號
-
官方網頁
-

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