CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 865
MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 865 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
更高的主頻 (2840MHz vs 2600MHz)
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚3 年5個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865
+38%
738889
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865
+17%
1128
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865
+38%
3277
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 865
+75%
1202
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 865
VS
MediaTek Dimensity 7050
處理器
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
6 nm
10.3
晶體管數
-
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
587 MHz
GPU 頻率
800 MHz
2
執行單元
4
512
Shading units
-
16
最大容量
16
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
-
多媒体
Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
-
連接性
LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年12月
發佈日期
2023年5月
Flagship
類
Mid range
SM8250-AB
型號
MT6877 MT6877V/TTZA
Qualcomm Snapdragon 865
官方網頁
MediaTek Dimensity 7050
相關SoC對比
1
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio P35
2
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 835
3
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio P23
4
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio P22
5
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio P20
6
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G99
7
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100
8
Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 935
9
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 820
10
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G35
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策