首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G70

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G70

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865 +196%
738889
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865 +169%
1128
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 +143%
3277
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 865 +1441%
1202
MediaTek Helio G70
78
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
320 KB
0
L3快取
0
7 nm
製程
12 nm
10.3
晶體管數
5.5
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G52 MP2
587 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
2
512
Shading units
24
16
最大容量
8
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
2750 MHz
內存頻率
1800 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
13.41 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年12月
發佈日期
2020年1月
Flagship
Mid range
SM8250-AB
型號
MT6769V/CB

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