首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710A

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710A

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8 核心 2000MHz HiSilicon Kirin 710A。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更高的主頻 (2995MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 14nm)
發布時間晚1 年
HiSilicon Kirin 710A 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 8W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +257%
836957
HiSilicon Kirin 710A
234102
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +283%
1230
HiSilicon Kirin 710A
321
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%
3778
HiSilicon Kirin 710A
1135
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%
1853
HiSilicon Kirin 710A
128
VS

處理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
512 KB
0
L3快取
0
5 nm
製程
14 nm
10.3
晶體管數
-
8 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
905 MHz
GPU 頻率
1000 MHz
2
執行單元
4
512
Shading units
16
24
最大容量
8
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2340 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月
發佈日期
2020年6月
Flagship
Mid range
SM8350-AC
型號
-

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