首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
更高的主頻 (2995MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7020 的優勢
更低的TDP功耗 (4W vs 8W)
發布時間晚1 年11個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +77%
836957
MediaTek Dimensity 7020
471522
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +615%
1853
MediaTek Dimensity 7020
259
VS

處理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
5 nm
製程
6 nm
10.3
晶體管數
10
8 W
TDP
4 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
IMG BXM-8-256
905 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
8
512
Shading units
18
24
最大容量
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12.1
DirectX 版本
-

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 108MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
2K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年6月
發佈日期
2023年5月
Flagship
Mid range
SM8350-AC
型號
-

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