首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.72 TFLOPS )
更高的主頻 (3130MHz vs 2840MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +16%
1481
HiSilicon Kirin 9000
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +7%
3794
HiSilicon Kirin 9000
3529
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888
1720
HiSilicon Kirin 9000 +35%
2331
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
5 nm
製程
5 nm
-
晶體管數
15.3
10 W
TDP
6 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G78 MP24
840 MHz
GPU 頻率
759 MHz
2
執行單元
24
512
Shading units
64
24
最大容量
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
AI accelerator

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 24
5G支援
Yes
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2020年12月
發佈日期
2020年10月
Flagship
Flagship
SM8350
型號
-

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