首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio P70

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio P70

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2100MHz MediaTek Helio P70。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0972 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2100MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 12nm)
發布時間晚2 年2個月
MediaTek Helio P70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +348%
1481
MediaTek Helio P70
330
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +255%
3794
MediaTek Helio P70
1068
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +1673%
1720
MediaTek Helio P70
97
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.1 GHz – Cortex-A73
4x 2 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主頻
2100 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
5 nm
製程
12 nm
-
晶體管數
5.5
10 W
TDP
5 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G72 MP3
840 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
3
512
Shading units
18
24
最大容量
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.0972 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1800 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
13.41 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
NeuroPilot
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2160 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 7
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年12月
發佈日期
2018年10月
Flagship
Mid range
SM8350
型號
MT6771V/CT

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策