Samsung Exynos 7870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Samsung Exynos 7870 HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 1600MHz Samsung Exynos 7870 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Samsung Exynos 7870 的優勢

更低的TDP功耗 (3W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.0224 TFLOPS )

更高的主頻 (2860MHz vs 1600MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 14nm)

發布時間晚3 年8個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

Samsung Exynos 7870

146176

HiSilicon Kirin 990 4G +376%

695853

Geekbench 6 單核

Samsung Exynos 7870

172

HiSilicon Kirin 990 4G +475%

990

Geekbench 6 多核

Samsung Exynos 7870

495

HiSilicon Kirin 990 4G +542%

3179

FP32浮點性能

Samsung Exynos 7870

22

HiSilicon Kirin 990 4G +3040%

691

Samsung Exynos 7870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

處理器

8x 1.6 GHz – Cortex-A53

架構

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

1600 MHz

主頻

2860 MHz

8

核心數

8

-

2级缓存

2 MB

14 nm

製程

7 nm

2

晶體管數

8

3 W

TDP

6 W

Samsung

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP1

GPU 名稱

Mali-G76 MP16

700 MHz

GPU 頻率

600 MHz

1

執行單元

16

Shading units

36

4

最大容量

12

0.0224 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR4X

933 MHz

內存頻率

2133 MHz

1x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

Da Vinci

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.1, UFS 3.0

1920 x 1200

最大顯示分辨率

3360 x 1440

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

-

1K at 60FPS

錄影

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8

視頻編解碼器

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 765

連接性

LTE Cat. 6

4G支援

LTE Cat. 19

No

5G支援

No

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 1400 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2016年2月

發佈日期

2019年10月

Low end

類

Flagship

Samsung Exynos 7870

官方網頁

HiSilicon Kirin 990 4G

Samsung Exynos 7870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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