الرئيسية HiSilicon Kirin 9020

HiSilicon Kirin 9020

HiSilicon Kirin 9020
هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية SMIC 7 نانومتر، تم الإعلان عنه في ديسمبر 2024. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2500MHz، ويتمتع بتقنية مع ذاكرة تخزين مؤقت من المستوى 3 بحجم 10MB، ويتكامل مع معالج الرسومات Maleoon 920.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]
الهندسة المعمارية
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
التردد
2500 MHz
النوى
8
مجموعة التعليمات
ARMv8-A
التخزين المؤقت L2
5 MB
التخزين المؤقت L3
10 MB
العملية
7 nm
التصنيع
SMIC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]
اسم وحدة معالجة الرسومات
Maleoon 920
تردد وحدة معالجة الرسومات
840 MHz
وحدات التنفيذ
4

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]
نوع الذاكرة
LPDDR5
تردد الذاكرة
2750 MHz
الحافلة
4x 16 Bit
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]
المعالج العصبي (NPU)
Da Vinci
نوع التخزين
UFS 3.1, UFS 4.0
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
دعم الجيل الخامس
Yes
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
الواي فاي
6
البلوتوث
5.2
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]
أعلن
ديسمبر 2024
الفئة
Flagship

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1654
HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz
1616
MediaTek Dimensity 9000
1599
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
1594
MediaTek Dimensity 8300
1506
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 9200 Plus
5576
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
5570
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
5344
HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz
5314
MediaTek Dimensity 9200
5301
MediaTek Dimensity 8300
4844

مقارنات ذات صلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية