HiSilicon Kirin 9020

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 7nm presso la fabbrica SMIC, annunciato il dic 2024. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2500MHz, con una cache di livello 3 di 10MB, e integra la GPU Maleoon 920.

CPU

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Architettura

1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan

Frequenza

2500 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8-A

Cache L2

5 MB

Cache L3

10 MB

Processo

7 nm

Produzione

SMIC

Grafica

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Nome GPU

Maleoon 920

Frequenza GPU

840 MHz

Unità di esecuzione

4

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR5

Frequenza della memoria

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

Da Vinci

Tipo di archiviazione

UFS 3.1, UFS 4.0

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

Acquisizione video

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

Codec video

H.264, H.265, VP9

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connettività

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Supporto 4G

LTE Cat. 24

Supporto 5G

Yes

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

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Annunciato

dic 2024

Classe

Flagship

Classifiche

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Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 8C @ 3200 MHz

1665

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

1664

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1654

HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz

1616

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1599

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

1594

MediaTek Dimensity 8300 8C @ 3350 MHz

1506

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 9200 Plus 8C @ 3350 MHz

5576

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 8C @ 3000 MHz

5570

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 8C @ 3200 MHz

5344

HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz

5314

MediaTek Dimensity 9200 8C @ 3050 MHz

5301

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 8C @ 2800 MHz

5098

MediaTek Dimensity 8300 8C @ 3350 MHz

4844

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