الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3850 X3

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3850 X3

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 و 512MB VRAM Radeon HD 3850 X3 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FirePro 2270 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 145W)
ATI Radeon HD 3850 X3 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (54.40GB/s vs 9.600GB/s)
240 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
Radeon HD 3850 X3 +345%
0.428 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
غير معروف
FirePro Multi-View
الجيل
Radeon R600
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x1
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
600 MHz
ساعة الذاكرة
850 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
512MB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR3
64bit
حافلة الذاكرة
256bit
9.600GB/s
النطاق الترددي
54.40GB/s

تكوين العرض

1
وحدات الحساب
4
-
-
-
80
وحدات الظلال
320
8
TMUs
16
4
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
-
128 KB
التخزين المؤقت L2
256 KB
-
-
-

الأداء النظري

2.400 GPixel/s
معدل البكسل
10.70 GPixel/s
4.800 GTexel/s
معدل القوام
10.70 GTexel/s
-
-
-
96.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
428.2 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
145W
200 W
مزود الطاقة المقترح
300 W
1x DMS-59
المخرجات
4x DVI
None
موصلات الطاقة
1x 8-pin

معالج الرسومات

Cedar
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV670
Cedar WS
المتغير GPU
RV670 PRO (215-0708003)
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
55 nm
0.292 مليار
الترانزستورات
0.666 مليار
59 mm²
حجم القطعة
192 mm²

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
1.2
OpenCL
N/A
N/A
فولكان
N/A
-
-
-
5.0
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية