ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3850 X3

VS

ATI FirePro 2270 PCIe x1

ATI Radeon HD 3850 X3

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1과 512MB VRAM Radeon HD 3850 X3

주요 차이점

ATI FirePro 2270 PCIe x1 의 장점

낮은 TDP (15W 대 145W)

ATI Radeon HD 3850 X3 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (54.40GB/s 대 9.600GB/s)

240 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3 +345%

0.428 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

VS

Radeon HD 3850 X3

그래픽 카드

2011년1월

출시일

알 수 없음

FirePro Multi-View

세대

Radeon R600

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 2.0 x1

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

-

600 MHz

메모리 클럭

850 MHz

메모리

512MB

메모리 크기

512MB

GDDR3

메모리 타입

GDDR3

64bit

메모리 버스

256bit

9.600GB/s

대역폭

54.40GB/s

렌더링 설정

1

컴퓨트 유닛

4

-

80

새딩 유닛

320

8

텍스처 매핑 유닛

16

4

렌더 출력 파이프라인

16

-

8 KB (per CU)

L1 캐시

-

128 KB

L2 캐시

256 KB

-

이론적 성능

2.400 GPixel/s

픽셀 속도

10.70 GPixel/s

4.800 GTexel/s

텍스처 속도

10.70 GTexel/s

-

96.00 GFLOPS

FP32 (단 정밀도)

428.2 GFLOPS

-

보드 디자인

15W

TDP

145W

200 W

권장 전원 공급 장치

300 W

1x DMS-59

출력 포트

4x DVI

None

전원 연결자

1x 8-pin

그래픽 프로세서

Cedar

GPU 이름

RV670

Cedar WS

GPU 변형

RV670 PRO (215-0708003)

TeraScale 2

아키텍처

TeraScale

TSMC

파운드리

TSMC

40 nm

제조 공정 크기

55 nm

2.92 억

트랜지스터

6.66 억

59 mm²

다이 크기

192 mm²

그래픽 기능

11.2 (11_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.4

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

1.2

OpenCL

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

쉐이더 모델

4.1