الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD FirePro D700 vs NVIDIA CMP 30HX

AMD FirePro D700 vs NVIDIA CMP 30HX

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 6GB VRAM FirePro D700 و 6GB VRAM CMP 30HX لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD FirePro D700 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
640 نوى تقديم إضافية
NVIDIA CMP 30HX مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 7 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة1785MHz
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (336.0GB/s vs 263.0GB/s)
TDP أقل (125W vs 274W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro D700
3.482 TFLOPS
CMP 30HX +44%
5.027 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2014
تاريخ الإصدار
فبراير 2021
FirePro
الجيل
Mining GPUs
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x4

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
1530 MHz
-
ساعة الزيادة
1785 MHz
1370 MHz
ساعة الذاكرة
1750 MHz

الذاكرة

6GB
حجم الذاكرة
6GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR6
384bit
حافلة الذاكرة
192bit
263.0GB/s
النطاق الترددي
336.0GB/s

تكوين العرض

-
عدد وحدات SM
22
32
وحدات الحساب
-
2048
وحدات الظلال
1408
128
TMUs
88
32
ROPs
48
-
نوى التوتير
-
-
نوى RT
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
64 KB (per SM)
768 KB
التخزين المؤقت L2
1536 KB

الأداء النظري

27.20 GPixel/s
معدل البكسل
85.68 GPixel/s
108.8 GTexel/s
معدل القوام
157.1 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
10.05 TFLOPS
3.482 TFLOPS
FP32 (عائم)
5.027 TFLOPS
870.4 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
157.1 GFLOPS

معالج الرسومات

Tahiti
اسم وحدة معالجة الرسومات
TU116
Tahiti XT GL
المتغير GPU
TU116-100-A1
GCN 1.0
الهندسة المعمارية
Turing
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
12 nm
4.313 مليار
الترانزستورات
6.6 مليار
352 mm²
حجم القطعة
284 mm²

تصميم اللوحة

274W
قدرة التصميم الحراري
125W
600 W
مزود الطاقة المقترح
300 W
6x mini-DisplayPort 1.2 1x SDI
المخرجات
No outputs
-
موصلات الطاقة
1x 8-pin

ميزات الرسومات

12 (11_1)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
3.0
1.2
فولكان
1.3
-
CUDA
7.5
5.1
نموذج الشيدر
6.6

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية