Trang chủ So sánh GPU AMD FirePro D700 vs NVIDIA CMP 30HX

AMD FirePro D700 vs NVIDIA CMP 30HX

Chúng tôi so sánh hai GPU Nền tảng máy tính để bàn: 6GB VRAM FirePro D700 và 6GB VRAM CMP 30HX để xem GPU nào có hiệu suất tốt hơn trong các thông số kỹ thuật chính, kiểm tra đánh giá, tiêu thụ điện năng, v.v.

Sự khác biệt chính

AMD FirePro D700 Ưu điểm của
640 lõi xử lý bổ sung
NVIDIA CMP 30HX Ưu điểm của
Phát hành trễ 7nămvà 1tháng
Tốc độ tăng cường1785MHz
Băng thông VRAM lớn hơn (336.0GB/s vs 263.0GB/s)
Công suất TDP thấp hơn (125W vs 274W)

Điểm số

Đánh giá

FP32 (số thực)
FirePro D700
3.482 TFLOPS
CMP 30HX +44%
5.027 TFLOPS
VS

Card đồ họa

Thg 1 2014
Ngày phát hành
Thg 2 2021
FirePro
Thế hệ
Mining GPUs
Máy tính để bàn
Loại
Máy tính để bàn
PCIe 3.0 x16
Giao diện bus
PCIe 3.0 x4

Tốc độ đồng hồ

-
Tốc độ cơ bản
1530 MHz
-
Tốc độ tăng cường
1785 MHz
1370 MHz
Tốc độ bộ nhớ
1750 MHz

Bộ nhớ

6GB
Dung lượng bộ nhớ
6GB
GDDR5
Loại bộ nhớ
GDDR6
384bit
Bus bộ nhớ
192bit
263.0GB/s
Băng thông
336.0GB/s

Cấu hình hiển thị

-
Số SM
22
32
Đơn vị tính toán
-
2048
Đơn vị shading
1408
128
TMUs
88
32
ROPs
48
-
Tensor Cores
-
-
RT Cores
-
16 KB (per CU)
Bộ nhớ cache L1
64 KB (per SM)
768 KB
Bộ nhớ cache L2
1536 KB

Hiệu suất lý thuyết

27.20 GPixel/s
Tốc độ pixel
85.68 GPixel/s
108.8 GTexel/s
Tốc độ texture
157.1 GTexel/s
-
FP16 (nửa)
10.05 TFLOPS
3.482 TFLOPS
FP32 (float)
5.027 TFLOPS
870.4 GFLOPS
FP64 (double)
157.1 GFLOPS

Bộ xử lý đồ họa

Tahiti
Tên GPU
TU116
Tahiti XT GL
Phiên bản GPU
TU116-100-A1
GCN 1.0
Kiến trúc
Turing
TSMC
Hãng sản xuất
TSMC
28 nm
Kích thước quy trình
12 nm
43.13 tỷ
Transistors
66 tỷ
352 mm²
Kích thước die
284 mm²

Thiết kế bo mạch chủ

274W
Công suất tiêu thụ
125W
600 W
Nguồn điện đề xuất
300 W
6x mini-DisplayPort 1.2 1x SDI
Cổng kết nối
No outputs
-
Đầu nối nguồn
1x 8-pin

Tính năng đồ họa

12 (11_1)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
3.0
1.2
Vulkan
1.3
-
CUDA
7.5
5.1
Mô hình shader
6.6

So sánh GPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật