الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD FirePro M5950 vs AMD Radeon R9 M275

AMD FirePro M5950 vs AMD Radeon R9 M275

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة محمولة: 1024MB VRAM FirePro M5950 و 2GB VRAM Radeon R9 M275 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon R9 M275 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 3 سنوات متأخرًا
ساعة الزيادة925MHz
المزيد من VRAM (2GB vs 1024GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (64.00GB/s vs 57.60GB/s)
160 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro M5950
0.696 TFLOPS
Radeon R9 M275 +70%
1.184 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
يناير 2014
FirePro Mobile
الجيل
Gem System
الجوال
النوع
الجوال
MXM-A (3.0)
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
900 MHz
-
ساعة الزيادة
925 MHz
900 MHz
ساعة الذاكرة
1000 MHz

الذاكرة

1024MB
حجم الذاكرة
2GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR5
128bit
حافلة الذاكرة
128bit
57.60GB/s
النطاق الترددي
64.00GB/s

تكوين العرض

6
وحدات الحساب
10
-
-
-
480
وحدات الظلال
640
24
TMUs
40
8
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
256 KB
التخزين المؤقت L2
256 KB
-
-
-

الأداء النظري

5.800 GPixel/s
معدل البكسل
14.80 GPixel/s
17.40 GTexel/s
معدل القوام
37.00 GTexel/s
-
-
-
696.0 GFLOPS
FP32 (عائم)
1184 GFLOPS
-
FP64 (مزدوج)
74.00 GFLOPS

تصميم اللوحة

35W
قدرة التصميم الحراري
غير معروف
-
-
-
No outputs
المخرجات
Portable Device Dependent
-
-
-

معالج الرسومات

Whistler
اسم وحدة معالجة الرسومات
Venus
Whistler XT GL
المتغير GPU
Venus XTX (216-0846033)
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
GCN 1.0
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
28 nm
0.716 مليار
الترانزستورات
1.5 مليار
104 mm²
حجم القطعة
123 mm²

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
12 (11_1)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.1 (1.2)
N/A
فولكان
1.2.170
-
-
-
5.0
نموذج الشيدر
6.5 (5.1)

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية