الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 1024MB VRAM Radeon HD 7570 OEM و 256MB VRAM FireMV 2260 PCIe x1 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon HD 7570 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (1024GB vs 256GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (25.60GB/s vs 8.000GB/s)
360 نوى تقديم إضافية
ATI FireMV 2260 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 39W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon HD 7570 OEM +1200%
0.52 TFLOPS
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

مارس 2013
تاريخ الإصدار
يناير 2008
Southern Islands
الجيل
FireMV Multi-View
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x1

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
800 MHz
ساعة الذاكرة
500 MHz

الذاكرة

1024MB
حجم الذاكرة
256MB
GDDR3
نوع الذاكرة
DDR2
128bit
حافلة الذاكرة
64bit
25.60GB/s
النطاق الترددي
8.000GB/s

تكوين العرض

5
وحدات الحساب
2
-
-
-
400
وحدات الظلال
40
20
TMUs
4
8
ROPs
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
-
256 KB
التخزين المؤقت L2
-
-
-
-

الأداء النظري

5.200 GPixel/s
معدل البكسل
2.000 GPixel/s
13.00 GTexel/s
معدل القوام
2.000 GTexel/s
-
-
-
520.0 GFLOPS
FP32 (عائم)
40.00 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

39W
قدرة التصميم الحراري
15W
200 W
مزود الطاقة المقترح
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
المخرجات
2x DisplayPort
-
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Redwood
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV620
Redwood PRO (215-0757004)
المتغير GPU
-
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
55 nm
0.627 مليار
الترانزستورات
0.181 مليار
104 mm²
حجم القطعة
67 mm²

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
فولكان
N/A
-
-
-
5.0
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية