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AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:1024MBのメモリを搭載した Radeon HD 7570 OEM と 256MBのメモリを搭載した FireMV 2260 PCIe x1 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD Radeon HD 7570 OEM の利点
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました
より大きな VRAM (1024GB vs 256GB)
より大きなメモリ帯域幅 (25.60GB/s vs 8.000GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 360個です
ATI FireMV 2260 PCIe x1 の利点
より低いTDP電力 (15W と 39W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Radeon HD 7570 OEM +1200%
0.52 TFLOPS
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2013年3月
リリース日
2008年1月
Southern Islands
世代
FireMV Multi-View
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 2.0 x16
バスインターフェース
PCIe 2.0 x1

クロック速度

-
-
-
-
-
-
800 MHz
メモリクロック
500 MHz

メモリ

1024MB
メモリサイズ
256MB
GDDR3
メモリタイプ
DDR2
128bit
メモリバス
64bit
25.60GB/s
帯域幅
8.000GB/s

レンダリング設定

5
計算ユニット
2
-
-
-
400
シェーディングユニット
40
20
TMU
4
8
ROP
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
L1キャッシュ
-
256 KB
L2キャッシュ
-
-
-
-

理論的な性能

5.200 GPixel/s
ピクセルレート
2.000 GPixel/s
13.00 GTexel/s
テクスチャレート
2.000 GTexel/s
-
-
-
520.0 GFLOPS
FP32 (単精度)
40.00 GFLOPS
-
-
-

ボード設計

39W
TDP
15W
200 W
推奨PSU
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
出力
2x DisplayPort
-
電源コネクタ
None

グラフィックスプロセッサ

Redwood
GPU名
RV620
Redwood PRO (215-0757004)
GPUバリアント
-
TeraScale 2
アーキテクチャ
TeraScale
TSMC
ファウンドリ
TSMC
40 nm
プロセスサイズ
55 nm
6.27 億
トランジスタ
1.81 億
104 mm²
ダイサイズ
67 mm²

グラフィックス機能

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
シェーダモデル
4.1

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