الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon R7 M460 vs AMD FirePro M3900

AMD Radeon R7 M460 vs AMD FirePro M3900

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة محمولة: 2GB VRAM Radeon R7 M460 و 1024MB VRAM FirePro M3900 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon R7 M460 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة1024MHz
المزيد من VRAM (2GB vs 1GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (36.00GB/s vs 14.40GB/s)
224 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon R7 M460 +227%
0.786 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

مايو 2016
تاريخ الإصدار
أكتوبر 2010
Gem System
الجيل
FirePro Mobile
الجوال
النوع
الجوال
PCIe 3.0 x8
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

730 MHz
ساعة القاعدة
-
1024 MHz
ساعة الزيادة
-
1125 MHz
ساعة الذاكرة
900 MHz

الذاكرة

2GB
حجم الذاكرة
1024MB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR3
64bit
حافلة الذاكرة
64bit
36.00GB/s
النطاق الترددي
14.40GB/s

تكوين العرض

-
عدد وحدات SM
-
6
وحدات الحساب
2
384
وحدات الظلال
160
24
TMUs
8
8
ROPs
4
-
نوى التوتير
-
-
نوى RT
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
8 KB (per CU)
128 KB
التخزين المؤقت L2
128 KB

الأداء النظري

8.192 GPixel/s
معدل البكسل
3.000 GPixel/s
24.58 GTexel/s
معدل القوام
6.000 GTexel/s
786.4 GFLOPS
FP16 (نصف)
-
786.4 GFLOPS
FP32 (عائم)
240.0 GFLOPS
49.15 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
-

معالج الرسومات

Meso
اسم وحدة معالجة الرسومات
Seymour
Meso XT (216-0864018)
المتغير GPU
Seymour GL
GCN 3.0
الهندسة المعمارية
TeraScale 2
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
40 nm
1.55 مليار
الترانزستورات
0.37 مليار
125 mm²
حجم القطعة
67 mm²

تصميم اللوحة

غير معروف
قدرة التصميم الحراري
20W
-
مزود الطاقة المقترح
-
Portable Device Dependent
المخرجات
No outputs
-
موصلات الطاقة
-

ميزات الرسومات

12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1
OpenCL
1.2
1.2.170
فولكان
N/A
-
CUDA
-
6.5
نموذج الشيدر
5.0

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية