AMD Radeon R7 M460 vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon R7 M460 AMD FirePro M3900

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon R7 M460과 1024MB VRAM FirePro M3900

주요 차이점

AMD Radeon R7 M460 의 장점

출시 5년 그리고 7개월 늦었습니다

부스트 클럭1024MHz

더 많은 VRAM (2GB 대 1GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (36.00GB/s 대 14.40GB/s)

224 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon R7 M460 +227%

0.786 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon R7 M460

VS

FirePro M3900

그래픽 카드

2016년5월

출시일

2010년10월

Gem System

세대

FirePro Mobile

모바일

유형

모바일

PCIe 3.0 x8

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

730 MHz

기본 클럭

-

1024 MHz

부스트 클럭

-

1125 MHz

메모리 클럭

900 MHz

메모리

2GB

메모리 크기

1024MB

GDDR5

메모리 타입

GDDR3

64bit

메모리 버스

64bit

36.00GB/s

대역폭

14.40GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

6

컴퓨트 유닛

2

384

새딩 유닛

160

24

텍스처 매핑 유닛

8

렌더 출력 파이프라인

4

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

128 KB

L2 캐시

128 KB

이론적 성능

8.192 GPixel/s

픽셀 속도

3.000 GPixel/s

24.58 GTexel/s

텍스처 속도

6.000 GTexel/s

786.4 GFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

786.4 GFLOPS

FP32 (단 정밀도)

240.0 GFLOPS

49.15 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

그래픽 프로세서

Meso

GPU 이름

Seymour

Meso XT (216-0864018)

GPU 변형

Seymour GL

GCN 3.0

아키텍처

TeraScale 2

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

40 nm

15.5 억

트랜지스터

3.7 억

125 mm²

다이 크기

67 mm²

보드 디자인

알 수 없음

TDP

20W

-

권장 전원 공급 장치

-

Portable Device Dependent

출력 포트

No outputs

-

전원 연결자

-

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

1.2.170

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.5

쉐이더 모델

5.0