CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 8400
HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 8400
VS
HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 8400
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 650 مقابل 8 أنوية 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 8400 مزايا
أعلى التردد (3250MHz vs 2000MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 16nm)
تم الإصدار قبل 8 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
النقاط
HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 8400
وحدة المعالجة المركزية
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
2000 MHz
التردد
3250 MHz
8
النوى
8
ARMv8-A
مجموعة التعليمات
ARMv9-A
-
التخزين المؤقت L2
3.5 MB
-
التخزين المؤقت L3
6 MB
16 nm
العملية
4 nm
4
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
-
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-T830 MP2
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G720 MC7
900 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1400 MHz
2
وحدات التنفيذ
6
16
وحدات الظلال
-
4
الحجم الأقصى
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
-
1.0
إصدار Vulkan
1.3
1.2
إصدار OpenCL
2.0
11
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR3
نوع الذاكرة
LPDDR5X
933 MHz
تردد الذاكرة
8533 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
136 Gbit/s
AI
-
NPU
MediaTek NPU 880
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek NPU 880
eMMC 5.1
نوع التخزين
UFS 4.0
1920 x 1200
أقصى دقة العرض
2960 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 320MP
1K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265
ترميز الفيديو
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
الاتصالات
LTE Cat. 7
دعم الجيل الرابع
-
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 300 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 7900 Mbps
Up to 50 Mbps
سرعة الرفع
Up to 4200 Mbps
4
الواي فاي
6
4.1
البلوتوث
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يناير 2016
أعلن
ديسمبر 2024
Mid range
الفئة
Flagship
Hi6250
رقم الطراز
-
HiSilicon Kirin 650
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 8400
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 650 vs Samsung Exynos 9610
2
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 870
3
HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 980
4
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
5
HiSilicon Kirin 650 vs Google Tensor G2
6
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 650
7
HiSilicon Kirin 650 vs Google Tensor G5
8
HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 955
9
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 435
10
HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Helio G81
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية