HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 650

MediaTek Dimensity 8400

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz HiSilicon Kirin 650 vs. 8 núcleos 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 8400 Ventajas

Mayor Frecuencia (3250MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 16nm)

Lanzado 8 años y 11 meses tarde

Puntuación

HiSilicon Kirin 650

VS

MediaTek Dimensity 8400

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

2000 MHz

Frecuencia

3250 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv9-A

-

Caché L2

3.5 MB

-

Caché L3

6 MB

16 nm

Proceso

4 nm

4

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

-

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-T830 MP2

Nombre de la GPU

Mali-G720 MC7

900 MHz

Frecuencia de GPU

1400 MHz

2

Unidades de ejecución

6

16

Unidades de sombreado

-

4

Tamaño máximo

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

-

1.0

Versión de Vulkan

1.3

1.2

Versión de OpenCL

2.0

11

Versión de DirectX

-

Memoria

LPDDR3

Tipo de memoria

LPDDR5X

933 MHz

Frecuencia de memoria

8533 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

136 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek NPU 880

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

MediaTek NPU 880

eMMC 5.1

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

1920 x 1200

Resolución máxima de pantalla

2960 x 1440

1x 16MP, 2x 8MP

Resolución máxima de la cámara

1x 320MP

1K at 60FPS

Captura de video

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividad

LTE Cat. 7

Soporte 4G

-

No

Soporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7900 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocidad de carga

Up to 4200 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.4

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2016

Anunciado

dic 2024

Mid range

Clase

Flagship

Hi6250

Número de modelo

-

HiSilicon Kirin 650

Página oficial

MediaTek Dimensity 8400

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