HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

MediaTek Dimensity 9300 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 659 مقابل 8 أنوية 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 9300 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

أعلى التردد (3400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 7 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 659

103952

MediaTek Dimensity 9300 Plus +1878%

2056289

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 9300 Plus +10408%

5990

HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

2360 MHz

التردد

3400 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv9.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

16 nm

العملية

4 nm

4

عدد الترانزستور

22.7

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-T830 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G720 Immortalis MC12

900 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1300 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

16

وحدات الظلال

192

4

الحجم الأقصى

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.0

إصدار Vulkan

1.3

1.2

إصدار OpenCL

2.0

11

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR3

نوع الذاكرة

LPDDR5T

933 MHz

تردد الذاكرة

9600 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

76.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 790

eMMC 5.1

نوع التخزين

UFS 4.0

1920 x 1200

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

1K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

المودم

MediaTek T830

الاتصالات

LTE Cat. 7

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7900 Mbps

Up to 50 Mbps

سرعة الرفع

Up to 4200 Mbps

4

الواي فاي

7

4.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يناير 2017

أعلن

مايو 2024

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6250

رقم الطراز

-

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 9300 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 659 vs Mediatek Dimensity 9300

2

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1050

3

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

4

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

5

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek MT6737

7

HiSilicon Kirin 659 vs Samsung Exynos 2400e

8

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

9

HiSilicon Kirin 659 vs Apple A18 Pro

10

HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 990 5G