HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

MediaTek Dimensity 9300 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8 核心 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (3400MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 16nm)

發布時間晚7 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

MediaTek Dimensity 9300 Plus +1878%

2056289

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 9300 Plus +10408%

5990

HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

2360 MHz

主頻

3400 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv9.2-A

-

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

16 nm

製程

4 nm

4

晶體管數

22.7

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G720 Immortalis MC12

900 MHz

GPU 頻率

1300 MHz

2

執行單元

12

16

Shading units

192

4

最大容量

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

-

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR5T

933 MHz

內存頻率

9600 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

76.8 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 790

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 4.0

1920 x 1200

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 320MP

1K at 60FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

Modem

MediaTek T830

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 24

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 7900 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 4200 Mbps

4

Wi-Fi

7

4.2

藍牙

5.4

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年1月

發佈日期

2024年5月

Mid range

類

Flagship

Hi6250

型號

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 9300 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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