HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 710 MediaTek Dimensity 1300

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (3000MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

MediaTek Dimensity 1300 +245%

698511

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

MediaTek Dimensity 1300 +251%

1252

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 1300 +188%

3457

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 1300 +664%

979

HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 1300

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

التردد

3000 MHz

8

النوى

8

512 KB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

12 nm

العملية

6 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

4

وحدات التنفيذ

9

16

وحدات الظلال

64

6

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.1

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يوليو 2018

أعلن

مارس 2022

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6260

رقم الطراز

MT6893Z

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1300

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

2

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

3

Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710

4

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710

6

Qualcomm Snapdragon 680 vs HiSilicon Kirin 710

7

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

8

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1300

9

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G90T

10

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1