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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1300
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1300
VS
HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 1300
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更高的主頻 (3000MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 12nm)
發布時間晚3 年8個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 1300
+280%
769022
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 710
128
MediaTek Dimensity 1300
+664%
979
HiSilicon Kirin 710
VS
MediaTek Dimensity 1300
處理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
512 KB
2级缓存
-
0
L3快取
-
12 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
-
5 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G51 MP4
GPU 名稱
Mali-G77 MC9
1000 MHz
GPU 頻率
850 MHz
4
執行單元
9
16
Shading units
64
6
最大容量
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
34.1 Gbit/s
AI
-
NPU
MediaTek APU 3.0
-
理論效能
4.5 TOPS
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
2340 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
最大相機分辨率
1x 200MP
1K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2018年7月
發佈日期
2022年3月
Mid range
類
Mid range
Hi6260
型號
MT6893Z
HiSilicon Kirin 710
官方網頁
MediaTek Dimensity 1300
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