CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 6300
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 6300
VS
HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 6300
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 6300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 6300 مزايا
أعلى التردد (2400MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 6300
+121%
447617
HiSilicon Kirin 710
VS
MediaTek Dimensity 6300
وحدة المعالجة المركزية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
التردد
2400 MHz
8
النوى
8
512 KB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
12 nm
العملية
6 nm
5.5
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G51 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G57 MP2
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
-
4
وحدات التنفيذ
2
16
وحدات الظلال
64
6
الحجم الأقصى
12
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR4X
1866 MHz
تردد الذاكرة
2133 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
2x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
17.07 Gbit/s
AI
No
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.2
2340 x 1080
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
التقاط الفيديو
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
الاتصالات
LTE Cat. 12
دعم الجيل الرابع
-
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
-
4
الواي فاي
5
4.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يوليو 2018
أعلن
أبريل 2024
Mid range
الفئة
Mid range
Hi6260
رقم الطراز
-
HiSilicon Kirin 710
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 6300
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710
2
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710
3
Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710
4
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
5
MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710
6
MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 710
7
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 6300
8
MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7050
9
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1000
10
HiSilicon Kirin 710 vs Apple A16 Bionic
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية