HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 710

MediaTek Dimensity 8300

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8300 مزايا

أعلى التردد (3350MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

MediaTek Dimensity 8300 +666%

1549153

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

MediaTek Dimensity 8300 +323%

1506

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 8300 +304%

4844

HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8300

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

2200 MHz

التردد

3350 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv9-A

512 KB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

4 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G615 MP6

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1400 MHz

4

وحدات التنفيذ

6

16

وحدات الظلال

-

6

الحجم الأقصى

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5X

1866 MHz

تردد الذاكرة

4266 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

68.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 4.0

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

-

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 4200 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يوليو 2018

أعلن

نوفمبر 2023

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6260

رقم الطراز

-

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 8300

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 820

3

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 990 5G

4

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 630

5

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio A25

6

HiSilicon Kirin 710 vs Apple A15 Bionic

7

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 835

8

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 665

9

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

10

HiSilicon Kirin 710 vs Apple A17 Pro