HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 7050

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

أعلى التردد (2600MHz vs 2270MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 5W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 810

418563

MediaTek Dimensity 7050 +27%

535270

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 810

778

MediaTek Dimensity 7050 +23%

962

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

MediaTek Dimensity 7050 +18%

2364

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 7050 +190%

686

HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 7050

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2270 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

7 nm

العملية

6 nm

6.9

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G52 MP6

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G68 MP4

820 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

800 MHz

6

وحدات التنفيذ

4

24

وحدات الظلال

-

8

الحجم الأقصى

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 550

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 550

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يونيو 2019

أعلن

مايو 2023

Mid range

الفئة

Mid range

Hi6280

رقم الطراز

MT6877 MT6877V/TTZA

HiSilicon Kirin 810

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 7050

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680

2

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000S

4

HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc T606

5

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7020

6

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G95

7

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 720G

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 990 4G

10

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 678