HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 7050

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 7050 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 2270MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

TDP inférieur (4W vs 5W)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 11 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

MediaTek Dimensity 7050 +27%

535270

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 810

778

MediaTek Dimensity 7050 +23%

962

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

MediaTek Dimensity 7050 +18%

2364

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 7050 +190%

686

HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2270 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

7 nm

Processus

6 nm

6.9

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

4 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G52 MP6

Nom du GPU

Mali-G68 MP4

820 MHz

Fréquence GPU

800 MHz

6

Unités d'exécution

4

24

Unités de shader

-

8

Taille maximale

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 550

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

juin 2019

Annoncé

mai 2023

Mid range

Classe

Mid range

Hi6280

Numéro de modèle

MT6877 MT6877V/TTZA

HiSilicon Kirin 810

Page officielle

MediaTek Dimensity 7050

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

3

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

4

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680

5

HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 810

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810

8

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

9

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 801

10

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 630