HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz HiSilicon Kirin 980 مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 980

583410

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +36%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 980

835

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +39%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980

2132

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +55%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +164%

1372

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

4 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

6.9

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G76 MP10

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

720 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

10

وحدات التنفيذ

2

36

وحدات الظلال

512

8

الحجم الأقصى

16

0.5184 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 21

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1400 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أغسطس 2018

أعلن

يوليو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 980

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Helio G99

2

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

4

HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 985

5

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 8300

6

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 660

7

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 980

9

HiSilicon Kirin 980 vs Samsung Exynos 1280

10

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus