HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8 teras 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (44GB/s vs 34.1GB/s)

Tinggi Frekuensi (3100MHz vs 2600MHz)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 11 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 980

583410

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +36%

796278

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 980

835

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +39%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980

2132

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +55%

3306

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +164%

1372

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frekuensi

3100 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Proses

7 nm

6.9

Bilangan transistor

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP10

Nama GPU

Adreno 650

720 MHz

Frekuensi GPU

670 MHz

10

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

512

8

Saiz maks

16

0.5184 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

2133 MHz

Frekuensi memori

2750 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kesambungan

LTE Cat. 21

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Ogo 2018

Diumumkan

Jul 2020

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 980

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 626

2

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Helio G80

3

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 720G

4

HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 9000

5

HiSilicon Kirin 980 vs Apple A18

6

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

7

HiSilicon Kirin 980 vs Google Tensor

8

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Helio G88

9

HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 670

10

HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 1300