HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2860MHz)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 9 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +19%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +20%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

8

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G76 MP16

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

600 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

16

وحدات التنفيذ

2

36

وحدات الظلال

512

12

الحجم الأقصى

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Da Vinci

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

-

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2019

أعلن

يوليو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 990 5G

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

2

HiSilicon Kirin 990 5G vs Mediatek Helio P60

3

HiSilicon Kirin 990 5G vs Unisoc Tiger T618

4

HiSilicon Kirin 990 5G vs Samsung Exynos 2400

5

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

6

HiSilicon Kirin 990 5G vs Google Tensor G2

7

HiSilicon Kirin 990 5G vs HiSilicon Kirin 950

8

HiSilicon Kirin 990 5G vs Samsung Exynos 9810

9

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 7200

10

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8100