HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3100MHz vs 2860MHz)

TDP inferior (5W vs 6W)

Lanzado 9 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +19%

796278

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +20%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

3306

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frecuencia

3100 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

7 nm

8

Recuento de transistores

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 650

600 MHz

Frecuencia de GPU

670 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

512

12

Tamaño máximo

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

X55

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

oct 2019

Anunciado

jul 2020

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 990 5G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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