CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 9000
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 9000
VS
MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 9000
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 مقابل 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
HiSilicon Kirin 9000 مزايا
أعلى التردد (3130MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
HiSilicon Kirin 9000
+60%
907784
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1050
995
HiSilicon Kirin 9000
+27%
1266
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1050
2440
HiSilicon Kirin 9000
+44%
3529
MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 9000
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
التردد
3130 MHz
8
النوى
8
6 nm
العملية
5 nm
-
عدد الترانزستور
15.3
-
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G78 MP24
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
759 MHz
3
وحدات التنفيذ
24
-
وحدات الظلال
64
16
الحجم الأقصى
16
-
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
2750 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s
AI
MediaTek APU 550
NPU
AI accelerator
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
-
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Balong 5000
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
معلومات
مايو 2022
أعلن
أكتوبر 2020
Mid range
الفئة
Flagship
MT6879
رقم الطراز
-
MediaTek Dimensity 1050
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 9000
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 8300
2
MediaTek Dimensity 1050 vs Samsung Exynos 7872
3
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
4
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 1080
5
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 990 4G
6
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G99
7
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 680
8
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Dimensity 1050
9
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio P23
10
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 985
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية