MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1100

HiSilicon Kirin 810

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 مقابل 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1100 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

أعلى التردد (2600MHz vs 2270MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 810 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1100 +87%

786669

HiSilicon Kirin 810

418563

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1100 +42%

1107

HiSilicon Kirin 810

778

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +67%

3332

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1100 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 810

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

التردد

2270 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.9

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP6

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

9

وحدات التنفيذ

6

64

وحدات الظلال

24

16

الحجم الأقصى

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

31.78 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

يونيو 2019

Flagship

الفئة

Mid range

MT6891Z/CZA

رقم الطراز

Hi6280

MediaTek Dimensity 1100

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 810

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

2

MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 960

3

MediaTek Dimensity 1100 vs Apple A10 Fusion

4

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 768G

5

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 1050

6

MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 710F

7

MediaTek Dimensity 1100 vs Apple A13 Bionic

8

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek MT6750

9

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 425

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3